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    Qualcomm pone a prueba la disipación térmica de su plataforma Snapdragon S4

    Ayer revisamos el estreno de la plataforma Qualcomm Snapdragon S4 Prime, SoC tope de línea en la compañía para la arquitectura ARM Cortex-A15 a 28nm, en un anuncio donde además se reordenó la familia Snapdragon y dividió en cuatro categorías. Sabemos que por estar basados en A15 son los más rápidos de todos, ¿pero cuánto se calientan?

    Los ingenieros de la compañía nos han querido responder esta pregunta a través de dos sencillos experimentos: primero midiendo la temperatura de dos equipos móviles de la competencia más uno con chips Snapdragon S4 con una cámara infrarroja térmica, y segundo, colocando un cubo de mantequilla sobre los equipos para ver cuál se derrite más rápido.

    Suena alocado pero es cierto, y queda como una curiosidad que quizás más de alguno podría intentar de manera casera, tomando todos los resguardos necesarios tal como la gente de Qualcomm.

    Video a continuación:

    Snapdragon S4 Thermal Comparison and Butter Benchmark

    Fuente: Engadget

    Lisandro Raffinhttps://www.tecnogaming.com
    Persona normal, con un mínimo tolerante de adicción a los juegos y al hardware. Pudo lograr el sueño de cualquier gammer/entusiasta, hacer hobbie su trabajo
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