Intel Corporation anunció hoy la disponibilidad comercial de su solución multimodo y multibanda LTE 4G. Se ofrece la plataforma Intel® XMM™ 7160 en la versión LTE de Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*, disponible ahora en Asia y Europa.
Intel también ha expandido su portafolio de soluciones de conectividad LTE 4G al introducir los módulos PCIe (PCI Express) M.2 para conexiones 4G de tabletas, Ultrabook™ y dispositivos 2 en 1, así como un módulo transceptor (transmisor-receptor) de frecuencia de radio integrada (RF, por sus siglas en inglés), el Intel® SMARTi™ m4G. Estos nuevos productos hacen que sea más simple, eficiente y rentable para los fabricantes añadir conexiones inalámbricas de alto desempeño a sus diseños de productos.
“A medida que las redes LTE se expanden a un ritmo rápido, la conectividad 4G será un elemento esperado en dispositivos como teléfonos, tabletas y hasta laptops”, afirmó Hermann Eul, vicepresidente y gerente general del Mobile and Communications Group de Intel. “Intel está proporcionando a los clientes una variedad de opciones para una conectividad LTE rápida y fiable, al mismo tiempo en que ofrece una opción competitiva y una flexibilidad de diseño para el ecosistema móvil”.
La disponibilidad comercial de la solución Intel XMM 7160 surge luego de las exitosas pruebas de interoperabilidad con los principales proveedores de infraestructura y con destacados operadores en Asia, Europa y Norteamérica. El XMM 7160 es una de las soluciones LTE multimodo y multibanda para teléfonos y tabletas de menor consumo de energía del mundo. La solución proporciona una conectividad sin interrupciones en redes 2G, 3G y LTE 4G, con soporte para 15 bandas LTE simultáneamente con capacidad de voz en off LTE (VoLTE, por sus siglas en inglés). Cuenta con una arquitectura RF altamente configurable, ejecutando algoritmos en tiempo real para seguimiento y sintonización de antena que permite configuraciones multibanda rentables, extensión de la duración de batería y Roaming LTE mundial en una única unidad de referencia (SKU, por sus siglas en inglés).
Intel ofrece un amplio portafolio de soluciones para plataformas móviles que incluyen SoCs, circuitos integrados de costo optimizado, diseños de referencia y montones de software de múltiples funciones para conexiones 2G, 3G y LTE 4G. Basados en la plataforma Intel XMM 7160, Intel anunció hoy dos soluciones LTE multimodo que abren el camino para los dispositivos conectados en redes 4G, en una variedad de factores de forma.
Nuevos módulos Intel PCIe M.2 LTE y la solución Intel SMARTi m4G
Intel ha introducido los módulos Intel PCIe M.2 LTE, que son módulos integrados pequeños y rentables en factores de forma estandarizados, con el objetivo de agregar conexiones de datos multimodos (2G/3G/LTE 4G) en una variedad de modelos de dispositivos. El módulo Intel M.2 soporta picos de transmisión de enlaces a velocidades de 100 Mbps a través del LTE. Los módulos soportan hasta 15 frecuencias de bandas para Roaming global. Además, estos módulos también ofrecen soporte para Sistemas Satelitales de Navegación Global (GNSS, por sus siglas en inglés), basados en la solución CG1960 GNSS de Intel.
Para los fabricantes, el módulo M.2 hace que sea más fácil agregar la conectividad 4G a los diseños, mientras reduce los gastos de integración y certificación y la mejora en el tiempo de lanzamiento. El módulo M.2 se encuentra actualmente en pruebas de interoperabilidad con los principales proveedores de servicios mundiales. Los módulos basados en el M.2 de Intel pronto estarán disponibles para Huawei*, Sierra Wireless* y Telit*. Se espera que estos módulos estén disponibles mundialmente en el 2014 en diseños de tabletas y Ultrabook de los principales fabricantes.
Además del nuevo módulo Intel PCIe M.2 LTE, Intel también ofrece el nuevo Intel SMARTi m4G –un módulo transceptor de radio altamente integrado. El Intel SMARTi m4G ha sido desarrollado en cooperación con Murata* e integra el transceptor Intel SMARTi 4G con lamayoría de los componentes frontales en un embalaje LTCC (componentes de cerámica tratados a baja temperatura). Al combinarse con la banda base Intel® X-GOLD™ 716, los fabricantes pueden cumplir los requisitos de certificación de proveedores de servicios con ciclos de diseño mínimos de fácil colocación y de soluciones de bajo perfil. Con el Intel SMARTi m4G, la cantidad de componentes totales puede reducirse en más de 40 componentes, reduciendo el área de PCB requerida en un 20%.
Intel planea ofrecer las soluciones LTE de próxima generación, incluyendo el Intel® XMM™ 7260 en 2014. El Intel XMM 7260 incorpora características LTE avanzadas, como la incorporación de portadoras, mayor velocidad y soporte para TD-LTE y TD-SCDMA. Para más información acerca de las soluciones de comunicaciones móviles de Intel, ingresar aquí.
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