Intel-Core-Skylake

Llegan detalles sobre los futuros microprocesadores Intel Core de sexta generación “Skylake”, entre los que podemos mencionar:

  • Fabricados con el proceso de manufactura Intel a 14nm Bulk Tri-Gate 2.
  • Entre 2 y 8 núcleos Slylake (quizá más de 20 en su versión para servidores).
  • Hasta 8MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
  • Controlador de memoria dual DDR4/DDR3.
  • El control del voltaje es devuelto a la tarjeta madre.
  • Disponible en ediciones: socket LGA 1151, al menos 2 nuevos sockets para sus ediciones de escritorio de gama alta (HEDT) y servidores (aún se desconoce el número de pines de estos nuevos sockets) y en formato BGA.
  • TDP de hasta 140W (hasta 95W en sus ediciones para PCs de escritorio estándar).
  • Compatibles con los chipsets Intel 100 Series “Sunrise Point” (junto a Skylake-S conforman la plataforma Sky Bay).

Desde Fudzilla nos informan que los microprocesadores Intel Skylake para PCs de escritorio, notebooks y 2-en-1 (notebooks convertibles en tablets) estarán acompañados de los nuevos GPUs Skylake Graphics, basados en la futura arquitectura gráfica Intel HD Graphics de novena generación, la que será compatible con las API gráficas Microsoft DirectX 12 y OpenGL 5.0, así como con el API de cómputo heterogéneo OpenCL 2.x.

Se rumorea que el nuevo GPU de Intel soportará con aceleración por hardware, todas las nuevas funciones y efectos del API gráfica Microsoft DirectX 12; además de contar con nuevos motores de decodificación de video acelerado por hardware (Clear Video) y de codificación de video acelerado por hardware (Quick Sync) compatibles con los codecs HEVC, VP8 y VP9 con una resolución máxima de 8192×4320 pixels.

El rumor también indica que Skylake-S para socket LGA 1151 contará con un controlador PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) usado en la actualidad, lo que podría sugerir que Intel podría haber decidido mantener el controlador PCI Express 4.0 como una característica exclusiva para Skylake-E/EN/EP/EX.

Fuente: fudzilla chw

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