Desde VideoCardz nos llegan novedades que indican que AMD presentará a fin de año una nueva tarjeta gráfica que dará reemplazo la Radeon R9 290X, un nuevo tope de gama que llegaría para ofrecer un rendimiento superior respecto a la Nvidia GeForce GTX 780 Ti y que le devolvería la corona de la tarjeta gráfica mono GPU más potente del mercado.

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No ha pasado ni tan siquiera un año desde que fuera lanzada la R9 290X, por lo que es muy pronto para hablar de una Radeon R9 300. Por lo tanto, sería más lógico hablar de una posible Radeon R9 295X (no 295X2), la cual se sumaría a otros nuevos modelos que vieron un “5″ sumado en su ultima cifra como las Radeon 235, 255, 265, 275M y la tope de gama de doble núcleo, la R9 295X2.

Die stacking and system

Esta nueva GPU representa un soplo de aire fresco a la serie Volcanic Islands de AMD, la cual estaría dotada de un mayor ancho de banda con la llegada de la arquitectura High Bandwidth Memory (HBM), que otorgaría un nuevo enfoque en el apilamiento troquel. Esto ayudaría a mejorar el ancho de banda de los chips de memoria a la par de que conseguimos reducir significativamente el consumo de energía, uno de los mayores problemas de AMD en sus tope de gama.

Existen algunas variantes de la memoria HBM (2Hi, 4Hi y 8Hi). La primera variante que vería la luz por lo pronto es la 4Hi, que tiene un ancho de banda de 128 Gbps y cuatro capas de DRAM. Cada módulo dispone de 1 GB de memoria, por lo que si tenemos cuatro de ellos, entonces el ancho de banda sería de 512 GB/s.

En las filtraciones también se habla de la futura hoja de ruta (roadmap) de AMD en su línea gráfica. Ahíencontramos información que podría confirmar la llegada nuevos modelos en verano, concretamente de Iceland y Tonga, que mantendrían un proceso de fabricación de 28 nm pero de mano de Global Foundries y no de TSMC; el salto a los 20 nm llegará a mediados del próximo año con con Fiji y Treasure, y los 14 nm tendrán que esperar hasta principios del 2017 para poder ver la primera gráfica de alto rendimiento a tal proceso de fabricación, viendo a mediados del 2016 los primeros modelos de gama baja/media.

  • 28 nm TSMC 1H 2014 : Hawaii, VI 1.0
  • 28 nm Global Foundries 2H 2014 : Iceland y Tonga, VI 2.0
  • 28 nm Global Foundries 1H 2015 : Maui, VI 2.0
  • 20 nm Global Foundries 2H 2015 : Fiji y Treasure, PI 1.0
  • 20 nm Global Foundries 1H 2016 : Bermuda, PI 1.0
  • 14 nm Global Foundries 2H 2016 : GPU de media y baja gama, PI 2.0
  • 14 nm Global Foundries 1H 2017 : GPU alto rendimiento, PI 2.0

Fuente: Videocardz