octubre del año pasado, TSMC anunció que en febrero de este año darían inicio la producción en masa de chips producidos con su nuevo proceso de manufactura a 20nm, anuncio que muchos analistas veían poco probable dado el historial de retrasos y postergaciones con cada cambio de nodo productivo de la empresa.

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Muchos recordarán los continuos retrasos y postergaciones que sufrió TSMC al realizar la transición hacia los procesos de manufactura a 40nm y 28nm, lo cual se vio reflejado en una baja disponibilidad y altos precios de los primeros chips fabricados con dichos procesos de manufactura.

Este año la historia será muy distinta, TSMC anuncia haber iniciado la producción de chips fabricados con el proceso de manufactura a 20nm, gracias a haber completado el largo proceso de cambio de nodo productivo en sus plantas de manufactura fab 12 y fab 14.

Las plantas fab 12 y 14 están destinadas a la producción de chips y SoCs para dispositivos móviles (bulk HPM y HM) y PLDs (Programmable Logic Devices). Se espera que en mayo de este año TSMC complete sus trabajos de cambio de nodo productivo a 20nm en su planta fab 15, la que probablemente sea capaz de manufacturar chips de alto rendimiento (bulk HP y SHP).

TSMC confía  que su nuevo proceso de manufactura a 20nm será bastante competitivo, llegando a representar cerca del 20% de los ingresos de la empresa a fines de este año.

Fuente: Xbit-Labs